PLASMA ISOTROPICO E ANISOTROPICO PER ATTACCO E PULIZIA

Il più recente reattore al plasma in vuoto sviluppato dalla Gambetti Kenologia è il FALCON RIE+.

Questo innovativo sistema è stato progettato per operare in due modalità distintive: anisotropica, con la polarizzazione del porta campioni, o isotropica, con la polarizzazione dell’elettrodo superiore.

La spaziosa camera consente l’inserimento di campioni con un diametro massimo di 8″. Inoltre, l’impiego di una pompa turbomolecolare assicura un’ottimale direzionalità di attacco durante il processo di RIE, mentre la valvola gate a 3 posizioni garantisce un ampio range di pressioni di processo.

Etching ed Etching Delicato

Scopri il FALCON RIE+, la soluzione ottimizzata per il controllo di precisione nella preparazione di substrati e dispositivi, essenziale nella ricerca sul grafene e sui materiali 2D.

Prestazioni Eccezionali

Il nostro sistema è equipaggiato con:

  • Generatore RF da 15,56 MHz e 200W, operativo da <10W fino a 200W con step minimo di 1W.
  • Ampio elettrodo inferiore da 200 mm.
  • Flusso dei gas di processo lineare (alto verso il basso) per un controllo accurato ed uniforme del processo.

Questo permette di mantenere un basso valore di W/cm², ideale per materiali delicati come il grafene e i materiali 2D.

Versatilità e Precisione

Il FALCON RIE+ non solo offre un controllo preciso, ma consente anche:

  • Modellazione senza reticolazione dei photoresist comuni per maschere, come il PMMA.
  • Utilizzo per tradizionali applicazioni RIE, come attacco su Silicio, Nitruro di Silicio etc..

Massima Flessibilità

Grazie alla possibilità di alternare la polarizzazione tra l’elettrodo inferiore e quello superiore, il FALCON RIE+ garantisce:

  • Massima flessibilità di processo.
  • Applicazioni avanzate come pulizia e attivazione superficiale.

Gamma Completa di Gas

I gas utilizzati nel nostro sistema sono:

  • N2
  • Ar
  • O2
  • SF6
  • CHF3

Questi gas assicurano un’ampia gamma di processi, adattandosi a ogni esigenza.

Perché Scegliere FALCON RIE+?

Il FALCON RIE+ rappresenta la soluzione ideale per chi cerca precisione, flessibilità e affidabilità nel trattamento di materiali 2D e oltre. Contattaci oggi per scoprire come possiamo supportare la tua ricerca e produzione

Principali applicazioni:

  • Etching isotropico
  • Etching materiali 2D
  • Rimozione del photoresist (stripping) e dei residui dello stesso (descumming), polimero fotosensibile utilizzato nei processi fotolitografici di mascheratura.
  • Incenerimento organico, rimozione isotropica di polimeri organici (es. Poliammidi, ecc) e Ossidi/Nitruri di Silicio.
  • Pulizie o modifiche superficiali prima del wire bonding (sia dei bond pads sia dei chip carriers).
  • applicazioni di reverse engineering (rimozione dei passivanti, decapsulamento e delineamento di cross sections)

Vista frontale

Camera con elettrodo superiore ed i inferiore

Vita laterale

Camera aperta

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