TUCANO, Sistema al Plasma Multiuso Medium bench-top plasma system

TUCANO

SISTEMA AL PLASMA DA BANCO

Tucano rappresenta un dispositivo al plasma in vuoto in formato da banco, capacitivo e alimentato a RF da 200W a 13.56MHz. Caratterizzato dalla sua facilità di uso e semplicità è progettato per coloro che necessitano di effettuare operazioni di pulizia, modifica o attivazione su superfici di vari materiali come metalli, plastiche, ceramiche o carta, nonché per l’eliminazione del photoresist.

Si rivela un’opzione ideale sia per attività di Ricerca e Sviluppo in clean room sia per produzioni di piccola scala.

Fra i vari trattamenti attuabili, i più significativi sono:

Semiconduttori

Rimozione del photoresist (stripping) e dei residui dello stesso (descumming), polimero fotosensibile utilizzato nei processi fotolitografici di mascheratura.
Incenerimento organico, rimozione isotropica di polimeri organici (es. Poliammidi, ecc) e Ossidi/Nitruri di Silicio.
Pulizie o modifiche superficiali prima del wire bonding (sia dei bond pads sia dei chip carriers).
Etching isotropico
applicazioni di reverse engineering (rimozione dei passivanti, decapsulamento e delineamento di cross sections)

Bio-Medicale

Pulizia e modifiche superficiali per l’ottenimento di superfici idrofiliche o idrofobiche, utilizzabili per esempio nei seguenti campi applicativi:

Impianti protesici (aumento della bagnabilità per una più veloce osteointegrazione)
Incollaggi tra materiali diversi (aghi su siringhe, cateteri, ecc.)
Ultrapulizia finale e rimozioni dei residui organici a livello atomico dopo i classici lavaggi industriali
Sterilizzazione su materiali termosensibili

Industria della plastica

Pulizia e modifiche superficiali utilizzabili ad esempio nei seguenti campi applicativi:

Pulizia delle superfici prima di incollaggi o saldature
Attacco delle superfici prima di depositi o attacco del PTFE ed altre plastiche
Attivazioni di superfici prima di stampe e verniciature

Microscopia SEM e TEM

Pulizia e preparazione dei campioni
Eliminazione di lievissimi strati organici
Hasing di tessuti biologici
Hasing di filtri per campionamento amianto

Industria tessile

Pulizia e modifiche superficiali, delle fibre naturali e sintetiche, atte ad aumentare l’idrofilia dei tessuti prima della colorazione o stampa;

Meccanica di precisione

Pulizia finale a livello atomico di superfici metalliche e ceramiche dopo lavaggi industriali per migliorarne la verniciabilità o per altri tipi di rivestimenti (es. PVD).

Ottica e oftalmica

Pulizia finale a livello atomico e pre-trattamento dopo i lavaggi industriali per migliorare l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e simili; polimerizzazione di strati antigraffio e antiappannamento.
Lenti a contatto e intraoculari

Caratteristiche del prodotto

Sistema a plasma da tavolo, semplice e di facile utilizzo
Possibilità di memorizzare fino a nove ricette
Ottimo rapporto qualità/prezzo
Processi estremamente ripetibili
Dotazione di componentistica, come i misuratori da vuoto e mass flow controller, di primarie aziende (MKS Instruments)
Regolazione della potenza da 1W a 200W

Specifiche Tecniche
Dimensioni	L x P x A – Footprint	482 x 532 x 385 mm
	Peso Netto	34Kg
	Distanze di rispetto	Destra, Sinistra, Fronte – 600 mm, Retro – 300 mm
Camera	Materiale	Alluminio
Camera	Volume Massimo	5,9 litri – Ø 153 mm L 324 mm
Elettrodi	Configurazione elettrodi	Piani e paralleli
	Area di lavoro attiva/Vassoio	118 mm x 310 mm
	Distanza utile fra gli elettrodi	68 mm
	Materiale	Alluminio
Segnale RF	Potenza massima	200W
Segnale RF	Frequenza	13,56 MHz
Gas di processo	Flussi disponibili	5, 10, 20, 50, 100 sccm
Gas di processo	Numero massimo di gas	2 (Mass Flow Controller from MKS Instruments)
Interfaccia di controllo	Controllo	PLC
Interfaccia di controllo	Interfaccia utente	Display Touchscreen
Servizi	Alimentazione elettrica	Monofase + Terra 220/240 VAC, 8 Amax 50/60 Hz, 13 AWG Monofase + Terra 110/120 VAC, 16 Amax, 50/60 Hz, 10 AWG
	Connessione del Gas di processo, tipo e dimensioni	6 mm OD, Compression Fittings
	Pressione del Gas di Processo	Da 1 bar min. a 1,5 bar max., regolata
	Connessione del Purge Gas, tipo e dimensioni	6 mm OD, Compression Fittings
	Purge Gas consigliati	N2, Aria
	Pressione del Purge Gas	Da 0.8 bar min. a 1 bar max., regolata
	Scarichi	NW16 ISO-KF
Compliance	International	CE Marked

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