
La Tecnologia al Plasma
Il plasma, un gas ionizzato riconosciuto come il quarto stato della materia, sta rivoluzionando i processi industriali. Costituendo oltre il 99% dell’universo osservabile, è presente in nebulose, stelle e fenomeni atmosferici come l’aurora boreale e i fulmini.
Grazie alla sua capacità di condurre elettricità e reagire energeticamente con i materiali, il plasma è ideale per applicazioni industriali avanzate. Leggi tutte le FAQ e scopri di più su come il plasma può trasformare i processi produttivi.
2026
dal 1974
L’Azienda
Da più di 50 anni, Gambetti Kenologia si specializza in prodotti high-tech per tecnologie in alto vuoto, processi, analisi e caratterizzazione superficiale.
Quali sono i vantaggi del Plasma?
I vantaggi della tecnologia al plasma per le superfici dei materiali sono molteplici
Pulizia profonda
Il plasma rimuove contaminanti come oli, grassi, polvere e ossidi dalla superficie del materiale, creando una superficie pulita e pronta per ulteriori lavorazioni.
Modifica delle proprietà superficiali
Il plasma può essere utilizzato per modificare le proprietà superficiali di un materiale, come la bagnabilità, la resistenza all’usura, la biocompatibilità e la conducibilità elettrica.
Attivazione superficiale
Il plasma aumenta l’energia superficiale del materiale, migliorando l’adesione di vernici, inchiostri, adesivi e altri rivestimenti.
Processo ecosostenibile
La tecnologia al plasma è un processo ecosostenibile che non richiede l’utilizzo di sostanze chimiche nocive.
Articoli Scientifici
Elenco degli ultimi articoli scientifici pubblicati, dove è stato usato un nostro plasma
Pubblicazioni
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Quali sono le applicazioni?
La tecnologia al plasma per le superfici dei materiali trova applicazioni in diversi settori industriali, tra cui:
Biomedicale
Sterilizzazione di dispositivi medici e trattamento di superfici per migliorare la biocompatibilità.
Ottica
Incrementa la bagnabilità delle lenti a contatto per un maggiore comfort dell’utilizzatore. Elimina tracce di contaminazione organica anche di pochi nanometri di spessore, rendendo le superfici più idrofile.
Migliora l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e antiappannamento.
Tessile
Pulizia e attivazione di tessuti prima della stampa o della tintura.
Solare
Rimozione isotropica di nitruro di silicio per isolamento dei bordi cella.
Rimozione isotropica di silicio amorfo o cristallino.
Possibilità di processare singole celle o lotti di celle (in funzione delle dimensioni e capacità massima del sistema)
Testurizzazione superficiale del silicio (mono e multi cristallino) per ridurre la riflettività e aumentarne l’efficienza.
Semiconduttori e MEMS
Pulizia e attivazione di circuiti stampati e componenti elettronici.
Plastiche e polimeri
Potenzia l’incollaggio con un procedimento a due fasi per pulire e attivare la superficie.
Rimuove i composti organici volatili che potrebbero altrimenti compromettere l’adesione, la verniciatura e l’incollaggio.
Attiva la superficie rendendola completamente idrofila e pronta per una perfetta adesione degli adesivi
Meccanica di precisione
Trattamento di superfici per migliorare la resistenza all’usura e alla corrosione.
Quali sono le applicazioni?
La tecnologia al plasma per le superfici dei materiali trova applicazioni in diversi settori industriali, tra cui:
Biomedicale
Sterilizzazione di dispositivi medici e trattamento di superfici per migliorare la biocompatibilità.
Ottica
Incrementa la bagnabilità delle lenti a contatto per un maggiore comfort dell’utilizzatore. Elimina tracce di contaminazione organica anche di pochi nanometri di spessore, rendendo le superfici più idrofile.
Migliora l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e antiappannamento.
Tessile
Pulizia e attivazione di tessuti prima della stampa o della tintura.
Solare
Rimozione isotropica di nitruro di silicio per isolamento dei bordi cella.
Rimozione isotropica di silicio amorfo o cristallino.
Possibilità di processare singole celle o lotti di celle (in funzione delle dimensioni e capacità massima del sistema)
Testurizzazione superficiale del silicio (mono e multi cristallino) per ridurre la riflettività e aumentarne l’efficienza.
Semiconduttori e MEMS
Pulizia e attivazione di circuiti stampati e componenti elettronici.
Plastiche e polimeri
Potenzia l’incollaggio con un procedimento a due fasi per pulire e attivare la superficie.
Rimuove i composti organici volatili che potrebbero altrimenti compromettere l’adesione, la verniciatura e l’incollaggio.
Attiva la superficie rendendola completamente idrofila e pronta per una perfetta adesione degli adesivi
Meccanica di precisione
Trattamento di superfici per migliorare la resistenza all’usura e alla corrosione.
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