TUCANO

SISTEMA AL PLASMA DA TAVOLO

Tucano rappresenta un dispositivo al plasma in vuoto in formato da banco, capacitivo e alimentato a RF da 200W a 13.56MHz. Caratterizzato dalla sua facilità di uso e semplicità è progettato per coloro che necessitano di effettuare operazioni di pulizia, modifica o attivazione su superfici di vari materiali come metalli, plastiche, ceramiche o carta, nonché per l’eliminazione del photoresist.

Si rivela un’opzione ideale sia per attività di Ricerca e Sviluppo in clean room sia per produzioni di piccola scala.

Reattore al Plasma: approfondiamo

Il reattore al plasma rappresenta una tecnologia avanzata con applicazioni in vari settori, dalla ricerca scientifica all’industria. Questo tipo di reattore utilizza il plasma, uno stato della materia in cui i gas vengono ionizzati, per generare reazioni chimiche/fisiche a basse temperature. La versatilità del plasma e le sue proprietà distintive permette di svolgere diverse funzioni, come la modifica delle superfici, la sintesi di materiali, la decontaminazione e la disinfezione.

Come funziona?

Un reattore al plasma crea un campo elettrico che ionizza il gas, producendo così particelle cariche. Tali particelle interagiscono con le superfici dei materiali, facilitando reazioni chimiche di vario tipo. Questo processo ad esempio è particolarmente utile per la deposizione di film sottili, un’operazione chiave in settori come l’elettronica, la nanotecnologia e la fotonica, oppure per la pulizia e il trattamento delle superfici. La capacità di controllare il plasma con precisione rende i reattori al plasma strumenti ideali per applicazioni mirate, che richiedono elevate prestazioni e una qualità costante del prodotto.

I reattori al plasma inoltre sono utilizzati anche in ambito biomedicale. Ad esempio, possono essere impiegati per la sterilizzazione di strumenti chirurgici, in quanto possono eliminare batteri e altri patogeni senza l’uso di sostanze chimiche aggressive. La loro efficacia nella sterilizzazione è dovuta alla capacità del plasma di penetrare anche in fessure e porosità, raggiungendo aree che altri metodi tradizionali potrebbero non riuscire a trattare. Inoltre, poiché il trattamento avviene a basse temperature, non vi è il rischio di danneggiare i materiali sensibili.

Ancora, i reattori al plasma sono noti per la loro capacità di operare a basse pressioni, il che li rende particolarmente efficaci anche nell’incisione di materiali. Grazie alla tecnologia avanzata di cui dispongono, sono in grado di garantire risultati ottimali in termini di uniformità e adesione, aspetti cruciali in settori come l’elettronica di consumo e la produzione di componenti ottici.

Oltre a Tucano, esistono diverse soluzioni di reattori al plasma, tra cui Colibrì e Falcon RIE. Con funzionalità avanzate, questi reattori sono progettati per soddisfare le esigenze di varie applicazioni industriali. Tutti i reattori al plasma sono dotati di sistemi di controllo avanzati che consentono di monitorare e regolare i parametri di processo in tempo reale. Questa caratteristica migliora l’efficienza operativa, consentendo di ottenere risultati di alta qualità, ottimizzare i tempi di lavorazione e ridurre i costi di produzione. La facilità d’uso e la manutenzione semplificata rendono queste soluzioni ideali per un’ampia gamma di applicazioni, che spaziano dal settore aerospaziale alla ricerca accademica.

Cosa ci dobbiamo aspettare dunque, in futuro, dai reattori al plasma? La loro adozione in ambito industriale rappresenta un passo avanti nell’innovazione tecnologica, permettendo alle aziende di restare competitive in un mercato in continua evoluzione. Con l’aumento della ricerca nel campo della fusione nucleare, i reattori al plasma potrebbero anche giocare un ruolo chiave nello sviluppo di nuove fonti di energia, pulita e sostenibile.

In conclusione, i reattori al plasma costituiscono una tecnologia versatile e in continua evoluzione con un ampio spettro di applicazioni. Le soluzioni di reattori al plasma proposte da Gambetti Kenologia sono esempi di come la tecnologia del plasma possa essere utilizzata per soddisfare le esigenze moderne, contribuendo a migliorare l’efficienza e la sostenibilità in vari settori.

Fra i vari trattamenti attuabili, i più significativi sono:

Semiconduttori

  • Rimozione del photoresist (stripping) e dei residui dello stesso (descumming), polimero fotosensibile utilizzato nei processi fotolitografici di mascheratura.
  • Incenerimento organico, rimozione isotropica di polimeri organici (es. Poliammidi, ecc) e Ossidi/Nitruri di Silicio.
  • Pulizie o modifiche superficiali prima del wire bonding (sia dei bond pads sia dei chip carriers).
  • Etching isotropico
  • applicazioni di reverse engineering (rimozione dei passivanti, decapsulamento e delineamento di cross sections)

Bio-Medicale

Pulizia e modifiche superficiali per l’ottenimento di superfici idrofiliche o idrofobiche, utilizzabili per esempio nei seguenti campi applicativi:

  • Impianti protesici (aumento della bagnabilità per una più veloce osteointegrazione)
  • Incollaggi tra materiali diversi (aghi su siringhe, cateteri, ecc.)
  • Ultrapulizia finale e rimozioni dei residui organici a livello atomico dopo i classici lavaggi industriali
  • Sterilizzazione su materiali termosensibili

Industria della plastica

Pulizia e modifiche superficiali utilizzabili ad esempio nei seguenti campi applicativi:

  • Pulizia delle superfici prima di incollaggi o saldature
  • Attacco delle superfici prima di depositi o attacco del PTFE ed altre plastiche
  • Attivazioni di superfici prima di stampe e verniciature

Microscopia SEM e TEM

  • Pulizia e preparazione dei campioni
  • Eliminazione di lievissimi strati organici
  • Hasing di tessuti biologici
  • Hasing di filtri per campionamento amianto

Industria tessile

  • Pulizia e modifiche superficiali, delle fibre naturali e sintetiche, atte ad aumentare l’idrofilia dei tessuti prima della colorazione o stampa;

Meccanica di precisione

Pulizia finale a livello atomico di superfici metalliche e ceramiche dopo lavaggi industriali per migliorarne la verniciabilità o per altri tipi di rivestimenti (es. PVD).

Ottica e oftalmica

  • Pulizia finale a livello atomico e pre-trattamento dopo i lavaggi industriali per migliorare l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e simili; polimerizzazione di strati antigraffio e antiappannamento.
  • Lenti a contatto e intraoculari

Caratteristiche del prodotto

  • Sistema a plasma da tavolo, semplice e di facile utilizzo
  • Possibilità di memorizzare fino a nove ricette
  • Ottimo rapporto qualità/prezzo
  • Processi estremamente ripetibili
  • Dotazione di componentistica, come i misuratori da vuoto e mass flow controller, di primarie aziende (MKS Instruments)
  • Regolazione della potenza da 1W a 200W
 Specifiche Tecniche
 Dimensioni  L x P x A – Footprint  482 x 532 x 385 mm
 Peso Netto  34Kg
 Distanze di rispetto  Destra, Sinistra, Fronte – 600 mm, Retro – 300 mm
 Camera  Materiale  Alluminio
 Volume Massimo  5,9 litri – Ø 153 mm L 324 mm
 Elettrodi  Configurazione elettrodi  Piani e paralleli
 Area di lavoro attiva/Vassoio  118 mm x 310 mm
 Distanza utile fra gli elettrodi  68 mm
 Materiale  Alluminio
 Segnale RF  Potenza massima  200W
 Frequenza  13,56 MHz
 Gas di processo  Flussi disponibili  5, 10, 20, 50, 100 sccm
 Numero massimo di gas  2 (Mass Flow Controller from MKS Instruments)
 Interfaccia di controllo  Controllo  PLC
 Interfaccia utente  Display Touchscreen
 Servizi  Alimentazione elettrica  Monofase + Terra 220/240 VAC, 8 Amax 50/60 Hz, 13 AWG
Monofase + Terra 110/120 VAC, 16 Amax, 50/60 Hz, 10 AWG
 Connessione del Gas di processo, tipo e dimensioni  6 mm OD, Compression Fittings
 Pressione del Gas di Processo  Da 1 bar min. a 1,5 bar max., regolata
 Connessione del Purge Gas, tipo e dimensioni  6 mm OD, Compression Fittings
 Purge Gas consigliati  N2, Aria
 Pressione del Purge Gas  Da 0.8 bar min. a 1 bar max., regolata
 Scarichi  NW16 ISO-KF
 Compliance  International  CE Marked

Form richiesta brochure







  Accetto l'informativa sulla privacy policy.

* Questi campi sono obbligatori.