BARREL REACTOR PLASMA SYSTEM – HERON 80

Il sistema a plasma Heron 80 è un reattore in configurazione con elettrodi a doppia gabbia al cui interno avvengono processi di etching principalmente chimici e isotropici. Il plasma generato (usando una fonte RF) dà luogo alla creazione di ioni reattivi.

Il sistema Heron 80 è completamente automatizzato per mezzo di un PLC che controlla costantemente lo stato dei sensori, delle valvole, dei flussi, del segnale RF e del sistema di pompaggio. L’unica movimentazione manuale da effettuare è la fase di carico/scarico dei campioni.

Questo sistema è ideale per R&D o per produzione a basso e medio volume, inoltre è stato progettato per effettuare processi su substrati in diversi materiali come ad esempio metallo, plastica, ceramica o carta.

Fra i vari trattamenti attuabili, i più significativi sono:

Semiconduttori

Rimozione del photoresist (stripping) e dei residui dello stesso (descumming), polimero fotosensibile utilizzato nei processi fotolitografici di mascheratura.
Incenerimento organico, rimozione isotropica di polimeri organici (es. Poliammidi, ecc) e Ossidi/Nitruri di Silicio.
Pulizie o modifiche superficiali prima del wire bonding (sia dei bond pads sia dei chip carriers).
Etching isotropico
applicazioni di reverse engineering (rimozione dei passivanti, decapsulamento e delineamento di cross sections)

Bio-Medicale

Pulizia e modifiche superficiali per l’ottenimento di superfici idrofiliche o idrofobiche, utilizzabili per esempio nei seguenti campi applicativi:

Filtrazione selettiva di fluidi biologici
Impianti protesici (aumento della bagnabilità per una più veloce osteointegrazione)
Incollaggi tra materiali diversi (aghi su siringhe, cateteri, ecc.)
Ultrapulizia finale e rimozioni dei residui organici a livello atomico
Lenti a contatto e intraoculari
Stent cardiovascolari per rilascio controllato del farmaco
Pulizia finale dei vials per liquidi
Sterilizzazione su materiali termosensibili

Industria della plastica

Pulizia e modifiche superficiali utilizzabili ad esempio nei seguenti campi applicativi:

Incollaggio tra materie plastiche o di materie plastiche con altri materiali
Attivazione prima della verniciatura, con eliminazione dell’uso di primers chimici
Bagnabilità delle superfici per migliorare la qualità della stampa
Rimozione di residui di distaccanti dopo lo stampaggio
Rimozione di contaminanti e residui organici
Fluorizzazione delle superfici per modifica delle caratteristiche funzionali

Solare (PV)

Rimozione isotropica di nitruro di silicio per isolamento dei bordi cella.
Rimozione isotropica di silicio amorfo o cristallino.
Possibilità di processare singole celle o lotti
Testurizzazione superficiale del silicio (mono e multi cristallino) per ridurre la riflettività e aumentare l’efficienza della cella.

Industria tessile

Pulizia e modifiche superficiali, delle fibre naturali e sintetiche, atte ad aumentare l’idrofilia dei tessuti prima della colorazione o stampa;

Meccanica di precisione

Pulizia finale a livello atomico di superfici metalliche e ceramiche dopo lavaggi industriali per migliorarne la verniciabilità o per altri tipi di rivestimenti (es. PVD).

Ottica e oftalmica

Pulizia finale a livello atomico e pre-trattamento dopo i lavaggi industriali per migliorare l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e simili; polimerizzazione di strati antigraffio e antiappannamento.

Caratteristiche del prodotto

Bassi costi di gestione
Eccellente controllo di processo
Sistema di gestione e controllo del sistema basato su display touch screen e interfaccia utente grafica in grado di fornire in tempo reale tutte le informazioni di processo
Architettura flessibile che consente il trattamento di una vasta gamma di parti, componenti o carriers
Generatore RF a 13,56 MHz con rete di adattamento automatica che garantisce un’eccellente ripetibilità di processo
Strumento di diagnostica dei guasti e dello stato della macchina tramite software che consente una rapida analisi.
Datalogging con una frequenza inferiore a 0,5 Hz che offre lo storico delle condizioni della camera e del processo
Facilità di accesso ai componenti chiave del sistema

Specifiche Tecniche
Dimensioni	L x P x A – Footprint	700 x 600 x 1750 mm
	Peso Netto	130 Kg
	Distanze di rispetto	Destra, Sinistra, Fronte – 600 mm, Retro – 254 mm
Camera	Materiale	Alluminio
Camera	Volume Massimo	22.5 litri (1373 in³)
Elettrodi	Materiale	Alluminio
	Area di lavoro attiva	239L x 250P mm
	Altezza	168 mm
Segnale RF	Potenza massima	600W
Segnale RF	Frequenza	13,56 MHz
Gas di processo	Flussi disponibili	10, 20, 50, 100, 200 or 500 sccm
Gas di processo	Numero massimo di gas	3 (Mass Flow Controller from MKS Instruments)
Interfaccia di controllo	Controllo	PLC con display Touch Screen
Interfaccia di controllo	Controllo remoto	In fase di sviluppo
Servizi	Alimentazione elettrica	Trifase + N + Terra 380/415 VAC, 32 A 50/60 Hz, 7 AWG Trifase + N + Terra 208/240 VAC , 40A, 50/60 Hz, 5 AWG
	Connessione del Gas di processo, tipo e dimensioni	6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok®
	Pressione del Gas di Processo	Da 1 bar (15 psig) min. a 3 bar (45 psig) max., regolata
	Connessione del Purge Gas, tipo e dimensioni	6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok®
	Purge Gas consigliati	N2, Aria
	Pressione del Purge Gas	Da 1 bar (15 psig) min. a 3 bar (45 psig) max., regolata
	Connessione Valvole Pneumatiche, tipo e dimensioni	6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok®
	Purezza del Gas per Valvole Pneumatiche	Aria Compressa, Oil Free, Punto di rugiada ≤7°C (45°F), dimensioni del particolato <5 μm
	Pressione del Gas per Valvole Pneumatiche	Da 2 bar (30 psig) min. a 6 bar (90 psig) max., regolata
	Scarichi	NW 40 KF
Compliance	International	CE Marked

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